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无接孔一体化手机或将成现实,无线充电有望带动手机外观再次变革

2019-06-15 00:17 出处:塑料机械  人气:198℃ 

  彭博报导iPhone X设计时曾考虑将Lightening接孔取消,然而考量到无线充电的效率仍差,且随机附送无线充电盘将使成本大增因而作罢。

  不过从iPhone一路演变历程来看,包括去除3.5mm耳机孔、导入无线充电等,未来没有接孔及实体按键的iPhone仍有可能出现,而无线充电导入所带来的变革,是实现这些可能性的开端。

  无线充电使非金属材质机壳成为必要

  由于无线充电会受到金属材质屏蔽,故现今搭载无线充电功能的手机皆是使用非金属材质,例如玻璃或陶瓷。虽然Qualcomm几年前曾喊过开发出可通过金属机壳进行无线充电技术,但至今仍无看见实体商用的产品,显然若要导入无线充电,手机必然需要改变机壳材质。

  手机机壳更换材质直接反映到的是外观变革,使手机在这1~2年摆脱以往金属时代千篇一律的外型。虽说可将外观变革视为手机厂商为求产品差异化手段,但同时间也必须要有更好的原因来合理化改采机壳材料所需付出的额外成本。

  从玻璃机壳出现的时机与无线充电开始在市场上崭露头角几乎相吻合来看,真正带领手机机壳材料更迭的主力应该是无线充电导入,其中又以Samsung最积极。

source:pixabay

 

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未来无线充电有望搭配无线资料传输,将更进一步接近无孔化

  目前有部分无线充电厂商在推无线充电搭配资料传输技术,例如IDT在2017年底即推出支援无线数据传输的15W无线充电方案,标榜除了能够无线充电外,不需其他额外硬件亦可无线传输数据。

  目前Qi规格亦支援简易的数据传输能力,主要在TX与RX间传送通讯信号来规范能量传输的多寡。从这样来看,未来Qi也很有可能会把无线资料传输纳入规格中,那么无线充电届时就可以完全取代目前手机的线材(如Type-C或Lightening),成为既可以传输能源,亦可传输资料的媒介。

  因此简言之,从手机机壳材质更迭、手机无孔化程度提升,可看出无线充电除了解决以往需要充电线材的问题外,实际上也带动了手机外观变革。随着无线充电技术持续发展及普及,大家想象中无接孔、无接缝一体化的手机将很有可能成为现实。

本文首发于微信公众号:拓墣产业研究院。文章内容属作者个人观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。

(责任编辑:何一华 HN110)

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